在当今世界,集成电路工业的水平和规模不仅是衡量一个国家综合国力的关键标志,更是大国战略竞争的高地。我国在集成 电路与芯片产业领域,从基础材料到核心器件,再到制造工艺,面临着众多挑战,这些问题不仅阻碍了产业的健康发展,还 限制了国民经济、社会进步、国家信息安全以及国防装备现代化的进程。面对未来芯片应用发展的多元化和专用化趋势,后 摩尔时代的集成电路芯片技术正通过器件、工艺和架构的协同优化创新,逐步从传统冯•诺依曼范式转型为高算力、高密 度、低成本、低功耗、多功能集成的新型芯片。在这一背景下,如何通过创新集成结构、新型材料和新器件,维持芯片算力 的摩尔定律式增长,成为了我们面临的一项重大技术挑战。
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