半导体物理与器件专业基础实验室可以支撑微电子、集成电路相关专业半导体物理实验、半导体器件物理实验和半导体工艺检测实验，学生基于 真实的材料和器件测试信号进行实验，强化学生理实结合和动手实践能力的培养，在满足传统经典实验要求的同时，引入更多新兴材料和器件实 验，同时还提供学生实验过程记录和评价等数智化功能支撑，相对传统的半导体物理与器件实验室在实验设备利用率、实验内容的先进性和适应 实验数智化改革趋势方面具有优势。

集成电路测试实训中心可以支撑微电子与集成电路专业和集成电路测试相关的专业实验实训，开设集成电路测试相关实验的同 时，学生可以直接对接教育部A类赛事全国大学生集成电路创新创业大赛测试赛道，进一步提升集成电路测试相关技能锻炼。

芯片设计实训中心可以支撑微电子、集成电路相关专业与芯片设计相关的专业基础教学实验和综合课程设计，该实验室有两种架构可以选择，分 别是“服务器+PC”的架构和“单机版软件”的架构，基于行业一线主流EDA设计工具，配套实际芯片设计项目案例资源，让学生可以接触到与行业一 线设计工程师相一致的设计工具环境，最大程度的接轨行业一线应用和需求培养学生设计能力。

芯片制造实训中心（VR版）可以支撑微电子、集成电路相关专业芯片制造设备、工艺制造的专业实践环节，该实验室采用VR技术手段，结合行业 真实的14nm Foundry工艺线场景与TCAD器件和工艺仿真器，让学生可以在VR构建的工艺生产线环境中完成一个真实器件的工艺制造过程，最大程度的还原真实生产线的操作场景，让学生建立对芯片生产线的直观概念，锻炼相关技能。

芯片制造实训中心（实体工艺线版）旨在为学生提供一个真实的半导体工艺制造场景，可以支撑半导体工艺制造实训教学环节的平台，学生可以 基于真实的设备和材料，完成整个半导体工艺制造的过程，包括清洗、甩干、光刻、刻蚀、灰化、薄膜沉积、扩散掺杂等工艺环节。

芯片封装实训中心（VR版）可以支撑微电子、集成电路相关专业芯片封装的专业实践环节，该实验室采用VR技术手段，结合行业真实的封装生产 线场景，让学生可以在VR构建的芯片封装生产线环境中完成一个真实芯片的封装工艺过程，最大程度的还原真实生产线的操作场景，让学生建立 对芯片封装生产线的直观概念，锻炼相关技能。

芯片封装实训中心（实体封装线版）旨在为学生提供一个与真实产业中类似的芯片封装场景，可以支撑集成电路封装实训教学环节的平台，结合 芯片测试实训中心一起，可以实现从”集成电路裸片（Die）“开始、到”封装好的芯片“、到”测试合格的芯片“，再到”芯片焊接到PCB模组“、最终到“芯片运用在实际电子系统”的完整封测一体实训。